Samsung și AMD lansează parteneriat pentru cipuri AI de ultimă generație
Tehnologie

Samsung și AMD lansează parteneriat pentru cipuri AI de ultimă generație

Buletin de știri, cele mai importante subiecte ale orei (18 martie 2026, ora 20:27)

Samsung Electronics și AMD au oficializat o extindere a colaborării lor longevive prin semnarea unui memorandum la fabrica avansată Samsung din Pyeongtaek, Coreea. Acordul vizează dezvoltarea memoriei High-Bandwidth Memory (HBM) de generația a patra, crucială pentru acceleratoarele AI.

Samsung va deveni furnizorul principal al memoriei HBM4 pentru viitoarele acceleratoare AI MI455X ale AMD, aducând un salt tehnologic major datorită procesului fin de 10 nm și unei lățimi de bandă de până la 3,3 TB/s. Această tehnologie va susține performanța GPU-urilor AMD în sarcinile AI intensive.

Pe lângă segmentul memoriei, se discută o potențială colaborare în domeniul fabricării cipurilor, ceea ce ar reprezenta o schimbare majoră în industria semiconductorilor, consolidând poziția Samsung pe piața de foundry și susținând agresiva expansiune a AMD în sectorul AI.