Xiaomi planifică lansarea unei noi generații de telefoane pliabile, cu un chipset intern Xring O3, primul de acest tip al companiei.

Această strategie urmează direcția mai multor producători mari care creează propriile procesoare pentru control mai mare asupra performanței și costurilor.

Detalii despre performanțele acestui chipset și specificațiile hardware ale telefonului sunt încă așteptate în perioada următoare.