MediaTek va lansa cipul Dimensity 9600, bazat pe procesul avansat de 2nm, ce va echipa flagship-uri din a doua jumătate a anului 2026 ale Vivo, OPPO și alții.

În plus, cipul Dimensity 8600 urmează să folosescă procesul de fabricație 3nm, aducând upgrade-uri semnificative la eficiență și performanțe pentru segmentul upper mid-range, cu potențiale lansări către finalul anului.

Producătorii chinezi explorează deja smartphone-uri cu aceste cipuri, dar prețurile ar putea rămâne ridicate din cauza costurilor componentelor.