Samsung ia în considerare eliminarea tehnologiei avansate de ambalare FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) pentru viitorul său chipset Exynos 2700, ca măsură de economisire în contextul creșterii prețurilor componentelor memoriei.

FOWLP permite o mai bună gestionare a spațiului și disiparea căldurii, fiind folosită anterior pentru a rezolva problemele de supraîncălzire ale chipseturilor Exynos. Renunțarea la această tehnologie ar putea afecta performanța termică, dar ar reduce costurile de producție.

Compania ar putea încerca utilizarea unei arhitecturi side-by-side (SBS) pentru memorie, care plasează RAM-ul alături de SoC pentru o gestionare termică optimă, chiar dacă nu este un înlocuitor complet pentru FOWLP. Rămâne de văzut cum vor afecta aceste schimbări performanțele în utilizare.