Xiaomi 18 Fold a fost expus la IFA 2026 în vitrină, dar a atras atenția prin formatul lat și raportul ecranelor. Ecranul exterior are 5,38 inch, cel interior 7,58 inch, ambele cu până la 4.000 niți luminozitate și cu o mică cută la pliere.

Telefonul este primul care utilizează procesorul Xiaomi XRING O3 fabricat pe 3 nm, un chipset cu zece nuclee și performanțe superioare. De asemenea, este primul model cu memorie RAM LPDDR6, avans tehnologic important.

Sistemul foto include trei camere Leica: un senzor principal de 200 MP, o cameră ultrawide de 50 MP și un teleobiectiv periscop cu zoom optic 3,5x, oferind versatilitate pentru fotografii de înaltă calitate.