Qualcomm a implementat un upgrade termic important printr-un design modificat Package-on-Package la noul Snapdragon 8 Elite Gen 6, ceea ce ajută la distribuirea mai eficientă a căldurii generate de procesor și GPU. Memoria este plasată mai departe de zonele cu temperaturi ridicate, contribuind la o temperatură mai scăzută a cipului.

Spre deosebire de Apple A20 Pro, care a mutat memoria lateral pentru o răcire mai bună, Qualcomm a optat pentru un PoP decalaj, astfel procesorul evadă termic mai eficient în zonele mai puțin critice, aspect important pentru utilizarea în gaming sau AI intens.

Această îmbunătățire termică ar trebui să reducă tendința modelelor anterioare Snapdragon de a se încălzi excesiv fără a afecta performanța, iar producătorii de telefoane pot adapta cantitatea de RAM folosită pentru a optimiza experiența finală a utilizatorilor.