Huawei a introdus noua serie de cipuri Kirin, inclusiv modelele Kirin 9050 și 9050 Pro, care folosesc structura LogicFolding – care cumulează două straturi de tranzistori „pliați” pentru a crește densitatea acestora cu 28% față de modelele anterioare.

Această arhitectură permite performanțe sporite, de până la 31%, în CPU, GPU și unitățile neurale. Cipul are 9 nuclee și poate concura cu procesoarele mai avansate, depășind limitele impuse de restricțiile SUA.

Huawei a adoptat această tehnologie deoarece nu mai poate utiliza echipamentele avansate produse de companii americane sau partenere, astfel încât construiește vertical cipurile prin stivuirea circuitelor, o paradigmă nouă în domeniul microelectronicii.