Kirin 9050 Pro este un procesor Huawei cu o arhitectură inovativă 3D, care implică suprapunerea a două bucăți de siliciu pentru a permite comunicarea rapidă între unitățile de calcul și memoria cache.

Această arhitectură reduce distanța parcursă de date și crește performanța sistemului, folosind procese diferite de fabricație pentru fiecare nivel și conexiuni microscopice cu tehnologia TSV.

Chiar dacă această tehnologie aduce beneficii importante în termeni de viteză și consum energetic, ea introduce și provocări majore pentru fabricație și managementul termic al cipului.