Apple va introduce în toamna anului 2026 noile modele iPhone 18 Pro, 18 Pro Max și iPhone Fold, toate echipate cu noul cip A20 Pro, fabricat prin procesul avansat de litografiere de 2nm de la TSMC.

Acest cip oferă un avans de performanță de până la 15% și o eficiență energetică crescută cu 30%, incluzând o nouă tehnologie care integrează RAM-ul direct pe același wafer al procesorului.

iPhone Fold va avea un design pliabil cu ecrane mari, renunțând la Face ID în favoarea Touch ID, iar noile modele vor avea specificații similare, inclusiv modem Apple C2 și 12 GB RAM LPDDR5.